不良品控制(ppt)
斯比泰电子(深圳)有限公司SPEEDY-TECH(SHEN ZHEN)
不 良 品 控 制
培训中心制何谓不良品?及其对企业造成的危害.
不能满足客户要求的产品就叫不良品.
不良品的存在会给生产带来困难:
1.挑选,维修,返工等造成人员,工时的增加.从而增加了成本降低了产品的竞争力 .
2.生产过程难以控制造成品质水平下降,甚至遭到客户的投诉,索赔 .

控制不良品的目的
提高产品的整体品质水平.
提高生产效率.
提高竞争力 ,增强客户信心.
促进公司业务增长 ,改进经营状况 .

不良品发生的类型
按来源上可分:来料不良和制造不良.
按性能上可分:外观不良和电性不良.
按数量上可分:偶发不良和批量不良.
按原因上可分:人为因素和非人为因素.
不良品发生的地点
IQC检查:供应商提供给公司的材料不良(来料不良)
仓库 :IQC未检查到的不良品流入仓库.
生产线:由于各种原因造成生产过程中出现不良.
QA检查:由于生产过程未有效控制造成送检产品
出现不良.
不良品的控制方法.
IQC
IQC 在来料检查时发现有不良品,如果超过了允许接受的水准,则应起草IQC检查报告并判此批退货.然后通知物资部将次批退货放到退货仓(RTV仓)隔离开来.
仓库
当IQC接到生产线不良信息反馈时,应立即对仓库


不良品的控制方法.
的此种库存材料进行重查,如有不良仓库将其隔离
并通知相关计划员,之后开出单据把不良品退回RTV库.
如果此批材料不能退货则通知计划员安排对此批
材料进行挑选.
仓库在接到其他部门对仓库材料处理的通知后,
应及时把不良材料进行标识并隔离开来.


不良品的控制方法.
生产线
A. SMT
请参照＜SMT讲义＞
不良品的控制方法.
1.2 B.变压器线
1.绕线部分
1.1 首先检查漆包线或三层绝缘线的型号,规格是否正确 .
用电脑绕线机绕线之前必须根据工艺设定正确圈数.之后装上骨架调试好绕线机运行时的摆动幅度,保证操作时没有多圈,少圈,线包不平整及线跳槽现象.
电脑绕线机

不良品的控制方法.
1.3在调试好的绕线机上试绕首件品,然后用圈数测试仪测试是否合格,如不合格则继续调试.合格后将测试数据记录,开始批量绕线.
1.4常见不良现象:线材用错,多圈,少圈,线包不品整, 线跳槽等 .
1.5用小型绕线机绕线时必须检查绕线机的计数器是否正常.检查方法:将计数器清零,装上骨架绕
小型绕线机

不良品的控制方法.
线30圈,然后拆下手数其圈数是否正确.若大于30圈则用圈数测试仪测试.(因低频变压器多数绕组一般小于30圈).注意计数器正常方可使用.
1.6 绕线时线圈必须紧密排列且线材不能打折,线材表面的绝缘层不能受损,否则会造成线圈匝间短路.


不良品的控制方法.
2.搪锡部分
2.1一个良好的变压器搪锡是焊接处绝缘层完全脱落, 且上锡良好(符合焊点标准)无杂物.骨架周围无锡珠锡渣.
2.2搪锡操作步骤
2.2.1将锡炉调到与工艺相符的温度.
2.2.2搪锡处蘸上助焊剂.
不良品的控制方法.
2.2.3以锡炉成45度角慢慢放进锡炉搪2秒钟.(如图)
不良品的控制方法.
2.2.4以锡炉成90度角向上移开搪好线圈.(如图)

不良品的控制方法.
2.2.5用刮刀将锡炉表面的一层氧化物刮调.再进行下一个线圈搪锡的操作步骤.
2.3常见的不良现象:虚焊,挂锡,锡脚高,焊点发黑. 锡珠,锡渣,绝缘层烫伤.
3.插片(装磁芯)部分
3.1装磁芯:注意磁芯是否要配套.如中间有气隙则要
3.2插片前的线包必须平整进行机插片(注意矽
钢片毛刺方向要统一) 手插片
不良品的控制方法.
3.2手插片时注意以下几点:
3.2.1检查机插时的矽钢片数量,把一边多余的I片去
调 .
3.2.2加片时矽钢片的方向成90度,否则会将骨架插
破.如工艺有特殊要求最后一片必须由指定方向
插入 ,否则影响总装装配.
3.2.3插片数量符合工艺要求 .
不良品的控制方法.
3.2.4矽钢片紧凑 ,不变形 .
3.3常见不良现象:多片,少片,毛刺方向不一,最后一片
方向错 ,骨架插破 ,矽钢片变形 .
4.浸漆烘干部分
4.1浸漆目的:绝缘 ,防潮 ,固定 ,防锈 .
4.2配漆:在25+\-5度的环境下将漆液配成浓度为
20至26秒.
不良品的控制方法.
4.3浸漆步骤(不要求预热):将产品放入真空机
抽真空10分钟 注入漆液 浸泡5分钟
排漆 再抽真空5分钟 取出后晾
干10分钟 50度(矽钢片结构)或80度(铁氧
体磁芯结构)烘干 2或1.5H OK
4.4常见不良现象:松动,表面有漆块,漆稀造成生锈 ,
管脚表面有漆液.

不良品的控制方法.
C. PCB线
1.前加工部分
1.1前加工时,应检查材料是否来料不良(外观,型号 ,
规格等)如有应立即通知领班,并将不良材料隔离
同时作好标识 .
1.2当加工好首件时,IPQC必须参照工艺核对其管脚
长度,跨度,极性方向等.正确后方可批量加工.

手工加工

机器加工

不良品的控制方法.
1.3如果是机加工必须将其速度由慢至快且每隔10秒
钟检查一次加工质量.
2.插机部分
2.1插机时发现加工不良的材料应挑选出来,且对已插
PCB进行检查.
2.2当中途加料时一定要核对料盒上标签的型号是否
与待加材料型号相同.避免加错料.
插机

不良品的控制方法.
2.3在插机过程中出现掉(翻)板现象时,插机工不可
自行处理,因为这样容易造成元件插错.必须将
此板交由组长或领班处理.
2.4插机定位发现有不良品应由IPQC或组长反馈给
前面插机位 ,并做好记录 .
2.5常见不良现象:插错 ,漏插 ,插反 .
3.波峰焊部分
不良品的控制方法.
3.1波峰焊技工必须严格按照工艺设定好所有波峰参
数 ,试运行后方可进行PCB波峰焊接 .
3.2常见不良及控制方法
3.2.1 虚焊:调试助焊剂高度或浓度.
3.2.2短路:调试传送速度或助焊剂浓度.
3.2.3板面上锡:调试波峰高度或使用夹具.
3.2.4高件:检查元件管脚是否太长.
不良品的控制方法.
3.2.5其他不良:元件,PCB板严重氧化.助焊剂或其他
辅料不良.
4.补焊部分
4.1补焊工必须熟悉焊点标准及焊接技术.
4.2补焊时如发现属波峰不良应向波峰技工反映.
4.3对一些难以修正的不良品:多管脚元件的高件,跳
铜皮,绿油起泡等必须借助于辅助工具或做好标

补焊

不良品的控制方法.
记送维修工处理.
4.4常见不良现象:短路,虚焊,包焊,少锡,挂锡,连锡
高件 ,绿油起泡 ,跳铜皮 .

不良品的控制方法.
D总装线
1.装配部分
1.1总装线与其他生产线不同之处就是总装产品的外
面有一个外壳.之所以其品质控制在装配部分现
得尤其重要.
1.2生产线必须保持干净,无锡珠锡渣,无外壳批峰.
1.3装配内部各配件时注意不能有异物残留,必要时


总装

不良品的控制方法.
用气枪作内部清扫 .
1.4装配过程必须轻拿轻放,避免外壳刮伤 .
1.5对于外壳的固定目前公司采用:超音波,灌胶 ,
打螺丝.必须按照正确方法调试,使用以上设备才
能有效地控制不良品发生 .
2.检查部分
2.1内部异物检查:将产品在耳边摇晃听其声音,判断
不良品的控制方法.
内部是否有异 物 .
2.2外部检查:检查外壳是否有刮伤,压伤,缝大,胶外
溢 ,胶未干 ,螺丝未打紧 ,打花 ,漏打 .
不良品的控制方法.
QA检查
1.根据送检产品数量抽取一定的检查样品.
2.检查出不良品时贴上红标签并隔离进一步分析.
2.1外观不良:反馈生产线找出不良发生的工位进行
改善 .
2.2电性不良:反馈工程师分析其不良原因并作出下
一步的改正措施.
不良品的控制方法.
2.3批量不良;反馈QA主任是否对生产线作出停线
处理 .
3.根据检查结果对送检产品作出判定.
不良品的来源汇总 .
其他 材料 机器


不良品


环境 方法 操作员
防止不良品的要诀 .
稳定的人员
良好的教育培训
建立标准化
消除环境乱象
统计品管
稳定的供应商
完善的机器保养制度

不良品控制(ppt)