物料检验工作指引-半导体元件
综合能力考核表详细内容
物料检验工作指引-半导体元件
|Standard Success Groups Ltd. |受控状态 | | |标准志成集团有限公司 | | | |物料检验工作指引-半导体元件 | | | | |文件编号 |SS-QC-021 |版 本 |A | | |页 号 |1/8 |生效日期 |2004-4-8 | |参考文件 | |P/O单; | |半导体元件规格; | |工程部所签发样板 | |OT2型晶体管特性图示仪使用说明书 | |稳压二极管测试装置操作指引 | |发光二极管测试装置操作指引 | |2.0 所包括物料范围 | |晶体三极管/整流二极管/稳压二极管/发光二极管 | |3.0 允收品质水平(MIL-STD-105E) | |AQL: Critical (极严重)0.0 | |Major(严重) 0.25 | |Minor(轻微) 1.0 | |4.0 程序 | |核对所进电子元件是否符合送货单和P/O单等收货资料要求 | |按MIL-STD-105E普通检验水平Д、单次抽样 | |(检查元件尺寸之样品数见4.3) | |操 作 标 准 | |检查元件尺寸: 参照半导体元件规格和DE所签发样品 | |依据特殊检验水平 若元件本体或引脚尺寸超出半导体规格 | |S-1抽取样品数, 上要求值 Major | |使用千分尺和游标 | |卡尺测量 | |检查晶体三极管/ | |整流二极管(整 参照半导体元件规格 | |流桥)等元件性能 | |编制 | |审核 | |审批 | | |Standard Success Groups Ltd. |受控状态 | | |标准志成集团有限公司 | | | |物料检验工作指引-半导体元件 | | | | |文件编号 |SS-QC-021 |版 本 |A | | |页 号 |2/8 |生效日期 |2004-4-8 | | 操 作 标 准 | |使用QT2型晶体管 | |特性图示仪进行测 | |试 | |a按QT2晶体管特性 | |图示仪使用说明书要 | |求进行测试前调校 | |b选择合适的测试盒 | |将被测管接入测试 | |回路中 | |c根据被测试管极性 | |选择PNP、NPN位置 | |,同时根据被测管所 | |插放位置将测试选择 | |开关拔至A或B | |4.4.1 晶体三极管参数BUCEO | |测试(见图A) | |a将阶梯输入开关位置 | |于零电流位 | |b根据被测管规格上要 | |求将X偏转放大器(电压 | |/度)、Y偏转放大器(电 | |流/度)、功能电阻(KΩ) | |、电压档级(V)均置于 | |合适档级 | |c将加在被测管的集电极 | |编制 | |审核 | |审批 | | |Standard Success Groups Ltd. |受控状态 | | |标准志成集团有限公司 | | | |物料检验工作指引-半导体元件 | | | | |文件编号 |SS-QC-021 |版 本 |A | | |页 号 |3/8 |生效日期 |2004-4-8 | | 操 作 标 准 | |一发射极间峰值电压 从X轴上读得被测管的集电极一发 | |由零逐渐加大至要求 射极间的反向击穿电压BUCEO若不 | |值 能达到半导体元件规格上要求值 Major | |4.4.2 晶体三极管参数I CEO | |(见图B) | |a将Y电流/度、X电压 | |/度置于合适档级 | |b按要求值选择合适 | |的电压档级和合适的 | |功耗电阻以及将阶梯 | |幅度/级开关置于电 | |流/级合适档级 | |c调节峰值电压旋钮 从Y轴上读得被测管的集电极一发 | |使集电集电压在左下方 射极间的截止电流ICEO若超过半导体 | |(NPN)或右上方(PNP 元件规格上要求值 Major | |)的零点开始 | |4.4.3 晶体三极管参数β测试 | |(见图C) | |a将X电压/度、置于 | |档级;电流/度置于合 | |适档位 | |b调功耗电阻使被测管 | |集电极电压达到要求值 | |c选择合适的阶梯幅度 | |/级电流档 | |编制 | |审核 | |审批 | | |Standard Success Groups Ltd. |受控状态 | | |标准志成集团有限公司 | | | |物料检验工作指引-半导体元件 | | | | |文件编号 |SS-QC-021 |版 本 |A | | |页 号 |4/8 |生效日期 |2004-4-8 | | 操 作 标 准 | |d对所显示的IB-IC | |曲线进行读数并按 经计算得出的被测管共发射级直 | |下式计算β= IC/IB 流放大倍数β若不符合半导体规 | |IB=幅度/级×级数 格上要求值 Major | |4.4.4 整流二极管(整流桥 | |)参数IF、URM 、UF | |和稳压二极管参数 从X轴读取被测整流管反向峰值电压 | |UZ测试(见图D) URM若不能达到半导体规格上要求值 Major | |将Y电流/度、X电 从Y轴上读取被测管整流电流IF若不 | |压/度置于合适档级, 符合半导体规格上要求值 Major | |使在被测管正、反 从X轴上读取被测管正向降压UF超过 | |二个方向提供合适 半导体规格上要求值 Major | |的电压,可完成整 从X轴上读取被测稳压二极管稳压值 | |流二极管和稳压二 Uz若不符合半导体规格上要求值 Major | |极管各项参数的测试 | |4.5 检查发光二极管性能 | |使用发光二极管测试 被测管发光效果不符合半导体元件 | |装置参照图E进行测试 规格上要求 Major | |4.6 检查外观 a本体表面不光洁 Minor | |b引脚镀层不均匀,有锈斑点 Minor | |c本体有伤痕或缺损 Major | |4.7 检查印字(标识)用干布 | |或汽油湿布擦15秒钟 字迹不清或褪色 Major | |4.8 检查包装 a包装箱标识错漏 Minor | |b不同规格元件混装 Major | |编制 | |审核 | |审批 | | |Standard Success Groups Ltd. |受控状态 | | |标准志成集团有限公司 | | | |物料检验工作指引-半导体元件 | | | | |文件编号 |SS-QC-021 |版 本 |A | | |页 号 |5/8 |生效日期 |2004-4-8 | | | |4.9 被禁止使用物质的检查 | |凡是物料检验规格上有标识“禁用物质”的待检半导体元件,必须对相关供应商提供| |的被禁止使用物质的第三方化学分析报告予以检查,是否超过相关客户(如Philip| |s、Mattel等)的要求,合格者予以放行,不合格者退回供应商。 | | | | | | | | | |编制 | |审核 | |审批 | | 注:后三页为图纸,原件粘贴处理
物料检验工作指引-半导体元件
|Standard Success Groups Ltd. |受控状态 | | |标准志成集团有限公司 | | | |物料检验工作指引-半导体元件 | | | | |文件编号 |SS-QC-021 |版 本 |A | | |页 号 |1/8 |生效日期 |2004-4-8 | |参考文件 | |P/O单; | |半导体元件规格; | |工程部所签发样板 | |OT2型晶体管特性图示仪使用说明书 | |稳压二极管测试装置操作指引 | |发光二极管测试装置操作指引 | |2.0 所包括物料范围 | |晶体三极管/整流二极管/稳压二极管/发光二极管 | |3.0 允收品质水平(MIL-STD-105E) | |AQL: Critical (极严重)0.0 | |Major(严重) 0.25 | |Minor(轻微) 1.0 | |4.0 程序 | |核对所进电子元件是否符合送货单和P/O单等收货资料要求 | |按MIL-STD-105E普通检验水平Д、单次抽样 | |(检查元件尺寸之样品数见4.3) | |操 作 标 准 | |检查元件尺寸: 参照半导体元件规格和DE所签发样品 | |依据特殊检验水平 若元件本体或引脚尺寸超出半导体规格 | |S-1抽取样品数, 上要求值 Major | |使用千分尺和游标 | |卡尺测量 | |检查晶体三极管/ | |整流二极管(整 参照半导体元件规格 | |流桥)等元件性能 | |编制 | |审核 | |审批 | | |Standard Success Groups Ltd. |受控状态 | | |标准志成集团有限公司 | | | |物料检验工作指引-半导体元件 | | | | |文件编号 |SS-QC-021 |版 本 |A | | |页 号 |2/8 |生效日期 |2004-4-8 | | 操 作 标 准 | |使用QT2型晶体管 | |特性图示仪进行测 | |试 | |a按QT2晶体管特性 | |图示仪使用说明书要 | |求进行测试前调校 | |b选择合适的测试盒 | |将被测管接入测试 | |回路中 | |c根据被测试管极性 | |选择PNP、NPN位置 | |,同时根据被测管所 | |插放位置将测试选择 | |开关拔至A或B | |4.4.1 晶体三极管参数BUCEO | |测试(见图A) | |a将阶梯输入开关位置 | |于零电流位 | |b根据被测管规格上要 | |求将X偏转放大器(电压 | |/度)、Y偏转放大器(电 | |流/度)、功能电阻(KΩ) | |、电压档级(V)均置于 | |合适档级 | |c将加在被测管的集电极 | |编制 | |审核 | |审批 | | |Standard Success Groups Ltd. |受控状态 | | |标准志成集团有限公司 | | | |物料检验工作指引-半导体元件 | | | | |文件编号 |SS-QC-021 |版 本 |A | | |页 号 |3/8 |生效日期 |2004-4-8 | | 操 作 标 准 | |一发射极间峰值电压 从X轴上读得被测管的集电极一发 | |由零逐渐加大至要求 射极间的反向击穿电压BUCEO若不 | |值 能达到半导体元件规格上要求值 Major | |4.4.2 晶体三极管参数I CEO | |(见图B) | |a将Y电流/度、X电压 | |/度置于合适档级 | |b按要求值选择合适 | |的电压档级和合适的 | |功耗电阻以及将阶梯 | |幅度/级开关置于电 | |流/级合适档级 | |c调节峰值电压旋钮 从Y轴上读得被测管的集电极一发 | |使集电集电压在左下方 射极间的截止电流ICEO若超过半导体 | |(NPN)或右上方(PNP 元件规格上要求值 Major | |)的零点开始 | |4.4.3 晶体三极管参数β测试 | |(见图C) | |a将X电压/度、置于 | |档级;电流/度置于合 | |适档位 | |b调功耗电阻使被测管 | |集电极电压达到要求值 | |c选择合适的阶梯幅度 | |/级电流档 | |编制 | |审核 | |审批 | | |Standard Success Groups Ltd. |受控状态 | | |标准志成集团有限公司 | | | |物料检验工作指引-半导体元件 | | | | |文件编号 |SS-QC-021 |版 本 |A | | |页 号 |4/8 |生效日期 |2004-4-8 | | 操 作 标 准 | |d对所显示的IB-IC | |曲线进行读数并按 经计算得出的被测管共发射级直 | |下式计算β= IC/IB 流放大倍数β若不符合半导体规 | |IB=幅度/级×级数 格上要求值 Major | |4.4.4 整流二极管(整流桥 | |)参数IF、URM 、UF | |和稳压二极管参数 从X轴读取被测整流管反向峰值电压 | |UZ测试(见图D) URM若不能达到半导体规格上要求值 Major | |将Y电流/度、X电 从Y轴上读取被测管整流电流IF若不 | |压/度置于合适档级, 符合半导体规格上要求值 Major | |使在被测管正、反 从X轴上读取被测管正向降压UF超过 | |二个方向提供合适 半导体规格上要求值 Major | |的电压,可完成整 从X轴上读取被测稳压二极管稳压值 | |流二极管和稳压二 Uz若不符合半导体规格上要求值 Major | |极管各项参数的测试 | |4.5 检查发光二极管性能 | |使用发光二极管测试 被测管发光效果不符合半导体元件 | |装置参照图E进行测试 规格上要求 Major | |4.6 检查外观 a本体表面不光洁 Minor | |b引脚镀层不均匀,有锈斑点 Minor | |c本体有伤痕或缺损 Major | |4.7 检查印字(标识)用干布 | |或汽油湿布擦15秒钟 字迹不清或褪色 Major | |4.8 检查包装 a包装箱标识错漏 Minor | |b不同规格元件混装 Major | |编制 | |审核 | |审批 | | |Standard Success Groups Ltd. |受控状态 | | |标准志成集团有限公司 | | | |物料检验工作指引-半导体元件 | | | | |文件编号 |SS-QC-021 |版 本 |A | | |页 号 |5/8 |生效日期 |2004-4-8 | | | |4.9 被禁止使用物质的检查 | |凡是物料检验规格上有标识“禁用物质”的待检半导体元件,必须对相关供应商提供| |的被禁止使用物质的第三方化学分析报告予以检查,是否超过相关客户(如Philip| |s、Mattel等)的要求,合格者予以放行,不合格者退回供应商。 | | | | | | | | | |编制 | |审核 | |审批 | | 注:后三页为图纸,原件粘贴处理
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