毛中雨老师简介
毛中雨老师
20年以上从事高速PCB SI/PI仿真、IC封装设计经验。对PCB-Package-IC协同设计与仿真方法及流程清晰的认识及经验，易与人相处，有较强的项目进度控制能力及团队管理能力。曾在华为与海思半导体公司服务超过14年。
教育背景
1991.7---1995.7 电子科技大学/微电子科学与工程系/学士
工作经历 公司
2018/04---至今： 深圳市墨知创新科技有限公司 课程开发部金牌讲师
进行SI、PI、IC封装设计、仿真等课程的开发及对外进行相应的培训讲课。
2013/09---2018/04： 兴森快捷电路科技股份有限公司 R&D研发部经理
负责管理整个研发部门、对外业务开发，主要包括：SIP、SI/PI仿真、热设计、高速实验室对外测试研发业务、热、结构设计仿真、产品开发等业务，能过这类业务开展及服务为PCB制造端引进更多的生产订单。
其间出版三本书籍及众多专利（见最后）！
2012/01---201307： 华为技术有限公司（2012实验室） IC封装高级工程师
负责微波封装的技术规划、设计及与意大利Milan团队的项目合作。主要项目包括GaAs 18-23Ghz， 38-42Ghz微波PA，UPC封装的方案制定，封装设计，电性能仿真，封装模型提取优化，封装热仿真。
2006/7---2012/1 ：华为技术有限公司(海思半导体有限公司) IC封装高级工程师
负责海思各类封装方案提供，封装电性能仿真，封装技术研究，方向规划及管理与IBM，TI封装合作设计项目,共完成封装项目21个。期间建立海思封装设计流程及整套封装设计规则及检查规则，用PERL语言独立开发一整套用于封装设计各个环节的辅助及检视在具，使封装设计的效率及质量有较大的保障。
1998/11---2006/7：华为技术有限公司（PCB设计研究部）
2005/7---2006/7 IC封装设计高级工程师
成功开发出华为第一款四个DIE堆叠SIP手机套片封装(PARAM+FLASH+ABB+DBB)，建立华为SIP封装的设计及仿真技术能力。
2003/7---2005/7 PCB SI/PI设计高级工程师
负责华为PI仿真平台的建设，技术研究，PI接口开发及应用推广。建立华为高效PI仿真流程，开发多个PCB效率提升及质量检查工具包，完成PI仿真测试比较，开发出基于Allegro平台的EMC Control PCB检测工具。独立测试华为公司所有电容S参数模型并完成电容模型格式的转换适用于不同PI仿真软件环境。完成SIWAVE,SQPI在PI仿真时的自动赋电感，电容模型工具，大大提高PI仿真效率。
2003/7---2005/7 PCB设计团队PL
作为项目PL带领光网络团队负责华为光网络PCB的设计，为人团队主要成员研究及推广华为高速PCB设计规则驱动设计项目的技术研究及流程的建立与推广。负责华为部分发货量*的2层用户板单板设计。
1995/07---1998/11 ：珠海南科电子股份有限公司
1998/11---１９９６/7 IC测试主管
作为测试主管负责南科电子的所有IC类的测试(使用汇编语言)。 成功开发64口IC测试机，把原来测试机的32个测试机软，硬件的重新开发，增加到64 个测试口，大大节约了公司的投资，提升了公司的测试力。成功开发出IC WAT测试机及测试程序。
1995/07---1996/07 IC设计工程师
负责消费类IC的开发(贺卡，闪灯，电子表，时钟类) ，成功设计并投产一款闹铃类时钟IC开发并量产。
Note :
主要软件工具：: Allegro PCB, AllEGRO APD, Hspice, ADS, HFSS, Sigrity, Siwave, Perl语言等。
个人主要出版物：
●《华为研发14载---那些一起奋斗过的互连岁月》
ISBN: 9787121284373
●《IC封装基础与工程设计实例》
ISBN: 9787121234156
●《信号、电源完整性仿真分析与产品应用实例》
ISBN: 9787121331220
教育背景
1991.7---1995.7 电子科技大学/微电子科学与工程系/学士
工作经历 公司
2018/04---至今： 深圳市墨知创新科技有限公司 课程开发部金牌讲师
进行SI、PI、IC封装设计、仿真等课程的开发及对外进行相应的培训讲课。
2013/09---2018/04： 兴森快捷电路科技股份有限公司 R&D研发部经理
负责管理整个研发部门、对外业务开发，主要包括：SIP、SI/PI仿真、热设计、高速实验室对外测试研发业务、热、结构设计仿真、产品开发等业务，能过这类业务开展及服务为PCB制造端引进更多的生产订单。
其间出版三本书籍及众多专利（见最后）！
2012/01---201307： 华为技术有限公司（2012实验室） IC封装高级工程师
负责微波封装的技术规划、设计及与意大利Milan团队的项目合作。主要项目包括GaAs 18-23Ghz， 38-42Ghz微波PA，UPC封装的方案制定，封装设计，电性能仿真，封装模型提取优化，封装热仿真。
2006/7---2012/1 ：华为技术有限公司(海思半导体有限公司) IC封装高级工程师
负责海思各类封装方案提供，封装电性能仿真，封装技术研究，方向规划及管理与IBM，TI封装合作设计项目,共完成封装项目21个。期间建立海思封装设计流程及整套封装设计规则及检查规则，用PERL语言独立开发一整套用于封装设计各个环节的辅助及检视在具，使封装设计的效率及质量有较大的保障。
1998/11---2006/7：华为技术有限公司（PCB设计研究部）
2005/7---2006/7 IC封装设计高级工程师
成功开发出华为第一款四个DIE堆叠SIP手机套片封装(PARAM+FLASH+ABB+DBB)，建立华为SIP封装的设计及仿真技术能力。
2003/7---2005/7 PCB SI/PI设计高级工程师
负责华为PI仿真平台的建设，技术研究，PI接口开发及应用推广。建立华为高效PI仿真流程，开发多个PCB效率提升及质量检查工具包，完成PI仿真测试比较，开发出基于Allegro平台的EMC Control PCB检测工具。独立测试华为公司所有电容S参数模型并完成电容模型格式的转换适用于不同PI仿真软件环境。完成SIWAVE,SQPI在PI仿真时的自动赋电感，电容模型工具，大大提高PI仿真效率。
2003/7---2005/7 PCB设计团队PL
作为项目PL带领光网络团队负责华为光网络PCB的设计，为人团队主要成员研究及推广华为高速PCB设计规则驱动设计项目的技术研究及流程的建立与推广。负责华为部分发货量*的2层用户板单板设计。
1995/07---1998/11 ：珠海南科电子股份有限公司
1998/11---１９９６/7 IC测试主管
作为测试主管负责南科电子的所有IC类的测试(使用汇编语言)。 成功开发64口IC测试机，把原来测试机的32个测试机软，硬件的重新开发，增加到64 个测试口，大大节约了公司的投资，提升了公司的测试力。成功开发出IC WAT测试机及测试程序。
1995/07---1996/07 IC设计工程师
负责消费类IC的开发(贺卡，闪灯，电子表，时钟类) ，成功设计并投产一款闹铃类时钟IC开发并量产。
Note :
主要软件工具：: Allegro PCB, AllEGRO APD, Hspice, ADS, HFSS, Sigrity, Siwave, Perl语言等。
个人主要出版物：
●《华为研发14载---那些一起奋斗过的互连岁月》
ISBN: 9787121284373
●《IC封装基础与工程设计实例》
ISBN: 9787121234156
●《信号、电源完整性仿真分析与产品应用实例》
ISBN: 9787121331220
培训课程
个人专利
已授权
1.一种建立库文件的方法200410091980.7
2.实现网表文件传到印刷电路板文件的方法200510063110
3.印刷电路板电源完整性仿真的方法200510110104
4.一种快速生成网表的方法 - 201410038451.4;103793565B
审核中
1.一种适用于高频IC芯片的QFN封装结构 -201420050408.5
2.带有切换开关的麦克风及带有切换开关的耳麦 - 201420051811.X
3.一种快速从表格生成BGA封装的方法及系统 -201510194136.5
4.一种对BGA管脚示图进行自动上色的方法及系统 - 201510190370.0
5.一种基于元器件管脚连接关系进行网表比较的方法 - 201510827279.5
6.一种ODB++文件修改方法、装置及可读存储介质 - 201710757945.1
论文：
1）《PCB设计软件未来5-10年发展趋势预测》---《印制电路信息》 杂志 2016年9月第24卷总第286期
2）浅析高速系统（IC-PACKAGE-PCB）协同设计---《印制电路信息》 杂志 2018年增刊第26卷总第308期
已授权
1.一种建立库文件的方法200410091980.7
2.实现网表文件传到印刷电路板文件的方法200510063110
3.印刷电路板电源完整性仿真的方法200510110104
4.一种快速生成网表的方法 - 201410038451.4;103793565B
审核中
1.一种适用于高频IC芯片的QFN封装结构 -201420050408.5
2.带有切换开关的麦克风及带有切换开关的耳麦 - 201420051811.X
3.一种快速从表格生成BGA封装的方法及系统 -201510194136.5
4.一种对BGA管脚示图进行自动上色的方法及系统 - 201510190370.0
5.一种基于元器件管脚连接关系进行网表比较的方法 - 201510827279.5
6.一种ODB++文件修改方法、装置及可读存储介质 - 201710757945.1
论文：
1）《PCB设计软件未来5-10年发展趋势预测》---《印制电路信息》 杂志 2016年9月第24卷总第286期
2）浅析高速系统（IC-PACKAGE-PCB）协同设计---《印制电路信息》 杂志 2018年增刊第26卷总第308期
曾培训过的客户