第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛

展览时间 2009年10月22日---2009年10月24日
撤展时间 2009年10月24日---2009年10月24日
会展场馆 苏州国际展览中心
主办单位 中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、苏州市人民政府
承办单位 中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、苏州工业园区管理委员会、苏州市集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会
协办单位
所属行业 通信/通讯/电子
所在地区 江苏省 | 苏州市
会展描述 展会背景：
　　成功举办六届的“中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”已经成为中国乃至国际的半导体产业界的盛会。展览面积达到15000平米。参展商300多家，涵盖了国内外知名的设计、制造、封装测试、设备材料企业。参观展览及研讨会的人数也逐年上升，成为业界人士交流、沟通的平台。
　　2008年的金融危机给全球经济以及半导体产业造成了很大的冲击，给许多半导体企业的生存与发展带来了严峻的挑战。面对全球经济衰退，中国正采取一系列强有力措施，努力扩大内需，国民经济有望实现平稳、较快增长，成为稳定全球经济的重要支撑。中国内需市场的扩大，也将有力地支撑中国半导体市场，为全球半导体行业带来商机，并对我国半导体企业的技术提升和产品更新产生有力的推动。
　　2009年10月，第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2009）在苏州与中国苏州电子信息博览会（eMEX）同期举办。在此次展会上还将首次开辟太阳能光伏展区，扩大集成电路相关产业链，为参展商及采购商带来更多商机。
展会主题：
　　展会将以积极应对金融危机，加强合作共创产业价值链，在服务于扩大内需中求发展为主题。
高峰论坛暨研讨会：
　　1、高峰论坛仍将是IC China的重头戏之一。届时，主管政府部门的官员、中外企业决策者、业界专家等将汇聚一堂，对全球半导体产业进展、企业最新技术以及热点问题进行探讨和交流，同时也将就半导体业如何面对金融危机等问题作深度讨论。
　　2、专题技术研讨会
　　专题研讨会将围绕“节能环保”、“先进制造工艺”、“产品设计与应用”、“封装与测试”、“先进半导体设备与材料”等议题进行研讨。
　　3、展会现场会议
　　现场会议室将安排技术与产品推介会、招商引资信息发布会等。

展品范围 　 IC设计与产品；IC设计工具及服务；集成器件制造；芯片代工；封装测试；半导体专用设备与零部件；半导体材料；环境控制和洁净技术；集成电路应用与解决方案；半导体光电器件；半导体器件与IC产品营销服务；光伏太阳能产品，以及地方开发区、产业化基地等专区。

参展费用 精品特装区（红色区域）：1500元人民币/㎡（54㎡以上含54㎡）
　　普通特装区（黄色区域）：850元人民币/㎡ （36㎡以上含36㎡）
　　标准展位（蓝色区域）：8800元人民币/9㎡
优惠措施
　　为感谢广大参展商一直以来对IC China的大力支持，IC China主办方本着为企业服务的宗旨，根据目前国际经济衰退的现状，组委会对IC China 2009的参展企业提出以下优惠措施：
展位费的优惠 （符合优惠条件可重复享受）
　　（1）凡是中国半导体行业协会的会员单位、IC China老参展商可享受展位费9折的优惠。
　　（2）携实物展品参展的企业可享受展位费9折的优惠。
　　（3）展位面积在36平方米上以的展商可享受展位费9折的优惠；其中参展展品为大型设备的企业，可享8.5折优惠。

广告费用

展会周期 每年一届